近日，高通公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛。高通將獲得華為一筆18億美元的一次性付款，以支付之前未支付的許可費用。
與此同時，雙方還達成一項長期協(xié)議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復了支付無線技術的許可費用。
作為全球領先的芯片設計商，高通主要是提供芯片產(chǎn)品，而華為則同時從事通信設備、芯片、手機等多項業(yè)務，這也意味著華為將使用高通更多的專利，即使雙方進行了專利交叉授權，華為也只能相比其它手機企業(yè)減少向高通繳納專利費，而無法完全避免向高通繳納專利費。
另一方面，華為的專利雖然多，但高通的專利卻更核心，這也是業(yè)界為何將高通稱為“專利巨人”的原因之一。
作為芯片巨頭，高通在3G、4G網(wǎng)絡技術上擁有很多專利，已經(jīng)形成了專利技術壁壘，目前運營商運營的網(wǎng)絡普遍同時存在3G、4G網(wǎng)絡，所有的手機廠商都需要向高通支付一定的費用，沒有一家手機公司能夠完全繞開高通的技術專利。
華為的通信設備、芯片和手機自然也要同時支持2G、3G、4G，由于華為在4G技術上擁有較強的專利優(yōu)勢，它可以通過專利交叉授權的方式降低向高通繳納的專利費，但是在2G、3G標準上則無法通過專利交叉授權的方式降低專利費，這是導致華為目前需要向高通繳納專利費的原因。
華為和高通之間的專利糾紛其實早在從2019年便開始。在2018年4季度的財報會上，高通就宣布同華為達成臨時授權許可協(xié)議，在包括當季的未來三個季度內(nèi)，華為向高通每季度支付1.5億美元的臨時授權許可費用，直至2019年二季度結束。此后，華為停止向高通繳費，雙方進入新一輪的談判期。
早在去年，高通與蘋果也達成類似的專利和解，同樣作為協(xié)議的一部分，高通從蘋果公司獲得了45億美元以上的和解費。
而此次華為與高通的握手言和，可以說是一個雙贏的結果。
對高通而言，華為所支付的不菲的專利費用，以及一份未來長期的授權協(xié)議，真金白銀的收入，對其帶來的財務價值不言而喻。此外，中國作為高通最重要的海外市場，做朋友似乎遠比當“敵人”更符合企業(yè)的利益。據(jù)悉，2019年高通在中國的營收占比超過48%。
對華為而言，與高通重新回到“伙伴”的道路上相向而行，其不僅能獲得諸多專利授權，同時，也將加速高通重歸華為供應鏈，這會大大助推未來華為旗艦機的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
不過，必須要指出的是，目前，華為依然處于被美國政府“封殺”的狀態(tài)。高通和華為雖然表現(xiàn)出了合作的誠意，但是橫亙在兩大企業(yè)之間的美國政府，或許才是真正影響雙方合作的不穩(wěn)定因素。
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